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基础设施依然阻碍着3-D IC的发展
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摘要
在过去的20年间,3-D(三维)集成的概念在半导体工业界获得很大关注(图1)。根据成本和基础设施方面的相关考虑,“这一技术已经可以进入可接受的范围”,Tezzaron(伊力诺依州,Naperville)的CTORobert Pani如是说。然而,随着每个新工艺代对应器件尺寸持续缩小带来的挑战,业界因而需要付出更多的努力使3-D技术可行且具成本效益。
作者
Ruth Dejule
出处
《集成电路应用》
2009年第11期34-37,共4页
Application of IC
关键词
基础设施
成本效益
PANI
器件尺寸
3-D
工业界
半导体
技术
分类号
TN470.57 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TU984 [建筑科学—城市规划与设计]
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集成电路应用
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