基础设施依然阻碍着3-D IC的发展

在过去的20年间，3-D（三维）集成的概念在半导体工业界获得很大关注（图1）。根据成本和基础设施方面的相关考虑，“这一技术已经可以进入可接受的范围”，Tezzaron（伊力诺依州，Naperville）的CTORobert Pani如是说。然而，随着每个新工艺代对应器件尺寸持续缩小带来的挑战，业界因而需要付出更多的努力使3-D技术可行且具成本效益。