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RTPC在铜化学机械研磨工艺中的应用
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摘要
在铜CMPI艺中,为了去除多余的铜金属而形成嵌入式铜互联结构,分别应用电磁和光学信号于第一和第二阶段的研磨终点控制。工艺如图1所示。
作者
徐颖
机构地区
应用材料(中国)公司
出处
《集成电路应用》
2009年第11期56-56,F0003,共2页
Application of IC
关键词
研磨工艺
铜金属
应用
机械
化学
互联结构
终点控制
光学信号
分类号
TG580.68 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
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集成电路应用
2009年 第11期
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