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RTPC在铜化学机械研磨工艺中的应用 被引量:1

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摘要 在铜CMPI艺中,为了去除多余的铜金属而形成嵌入式铜互联结构,分别应用电磁和光学信号于第一和第二阶段的研磨终点控制。工艺如图1所示。
作者 徐颖
出处 《集成电路应用》 2009年第11期56-56,F0003,共2页 Application of IC
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