过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究

目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新近免责的A类服务器印制电路板组件为无铅化焊接的方法走在了该项法令的前面。本案例的研究报告将概述所采用的工艺过程、测试方法、材料变化形式，以及如何通过大量的人力资源经过长年累月的努力来迎接和克服所面临的挑战。为了能够确保不会对产品的预计寿命产生不良的影响，开展了大量的可靠性测试工作。最大的挑战来源于对PC／3表面处理方式的选择。OSP表面处理方法无法在发生两次表面贴装以后仍能提供良好的润湿能力。最终，选择了无铅化热风焊料整平（Hot Air Solder Level简称HASL）表面处理方式，这是因为它具有较为优良的可焊性和可测试性。然而，对层压板的材料、合金的类型，以及工艺条件必须进行认真的选择，以确保与该表面处理方式相互适应。自从2007年9月以来，所有戴尔公司新近推出的服务器底板都采用了无铅化方式，所有的质量目标均获得了成功的满足。