全自动视觉锡膏印刷机精密对准研究

Research on precise alignment for full automatic solder paste printer

为了满足0201甚至更小尺寸元件的贴装要求,对锡膏印刷机的视觉对准系统进行研究。基于全自动锡膏印刷机纠偏系统的结构特性,建立纠偏系统的数学模型和纠偏量的误差模型,分析了各重要尺寸对纠偏精度的影响并计算出重要尺寸的容许误差。实验结果表明,在误差要求范围内,纠偏系统的重复定位精度稳定在±7μm。满足了目前高密度、小尺寸元器件组装的精度要求。