日益复杂的元器件面临更新测试能力的挑战

当用薄膜淀积把分立的电阻、电容、电感做在基片上,以及使得不同的半导体器件集成化时,测试仪器怎样才能跟上这些变化呢?通过增加新的功能、扩大测量范围、更有效地利用计算机,不仅能够满足技术上的要求,而且还可满足当今更高生产率的需求。