小于0.2 μm工艺的最新供货主要是单元基ASIC——由第三方知识产权厂商授权使用的核(cores)扩大了产权库

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摘要一些技术领先的ASIC(专用集成电路)设计公司,打算在今年把工艺带到控制尺寸(drawn features)小于0.2μm领域,继续推动过去两代已明显发展的系统芯片(system-on-chip)功能化过程。门阵列主要活跃在可编程逻辑的更换及较老的生产线上,表现着0.35μm以上较老的工艺技术。

作者 Rodney Myrvaagnes 卢文豪

出处《今日电子》 1998年第11期25-28,共4页 Electronic Products

关键词 ASIC 芯片加工工艺专用集成电路

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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