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高速半导体激光器组件的综合优化设计

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摘要 高速半导体激光器组件的综合优化设计需要全面考虑激光器组件封装过程中的各种因素.在研究高速光电子器件的频响测试、建模分析和寄生补偿等技术的基础上,提出了一种高速半导体激光器组件的综合优化设计方法,并进行了半导体激光器的TO封装和优化实验,封装后组件的带宽达到10GHz,并且改善了带内平坦度和相频线性度等特性,验证了该方法的可行性.
作者 刘宇 陈硕夫 王欣 袁海庆 谢亮 祝宁华
机构地区 中国科学院半导体研究所
出处 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第20期3030-3035,共6页 Chinese Science Bulletin
基金 国家自然科学基金(批准号:60820106004 60536010 60606019 60777029 60837001) 国家重点基础研究发展计划(编号:G2006CB604902 G2006CB302806) 国家高技术研究发展计划(编号:2009AA03Z409) 科技部重大国际合作项目(编号:2006dfa11880)资助
关键词 优化设计 本征响应 等效模型 半导体激光器 光电子
分类号 TN248.4 [电子电信—物理电子学] TN248 [电子电信—物理电子学]
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科学通报
2009年 第20期

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