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IC设计的外包:来自最前沿的建议
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摘要
考虑将一只芯片设计作部分或全部外包,这有多种原因。也许你是在一个板级设计团队中,而新项目的合适实现方法是一只现今还不存在的芯片。也许你的团队过去做过IC设计,但缺乏针对下个项目的技术。也许你的组织已经缩减了规模,过去的一个完整SoC(系统级芯片)设计团队中只留下了少数人。
作者
Ron Wilson
机构地区
EDN
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2009年第12期49-50,52,57,共4页
EDN CHINA
关键词
IC设计
外包
代工厂
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP334.2 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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电子设计技术 EDN CHINA
2009年 第12期
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