期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
华润上华在京举办与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场研讨会
下载PDF
职称材料
导出
摘要
近日,华润上华科技有限公司(“华润上华”)与北京IC设计园在北京共同举办“华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场研讨会”,这是华润上华举办的首届市场研讨会。到场的有百余位主要来自北京的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商。
出处
《中国集成电路》
2009年第12期2-2,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
IC设计
半导体
设计者
北京
市场
应用
中国
设计工程师
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场[J]
.电力电子,2009(6):9-9.
2
爱立信助力西班牙电信推出4G LTE[J]
.电信网技术,2013(9):92-92.
3
热烈庆祝第三届中国光通信技术与市场研讨会胜利召开[J]
.光通信,2003(10):99-100.
4
关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子工业专用设备,2006,35(1).
5
MBNL选择诺基亚西门子通信作为进行3G网络整合的技术合作伙伴[J]
.电信网技术,2008(10):80-80.
6
第六届全国覆铜板技术市场研讨会暨2005年年会有感[J]
.覆铜板资讯,2005(4):40-41.
7
e络盟携手其技术合作伙伴在北京成功举办电子产品路演[J]
.中国集成电路,2015,24(12):11-11.
8
关于召开第五届——全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年年会的通知[J]
.印制电路资讯,2004(5):83-83.
9
华润上华签约西安IC基地提供0.5/0.6微米MPW服务[J]
.半导体技术,2005,30(2):77-78.
10
本刊记者.
2010年覆铜板行业技术·市场研讨会圆满召开[J]
.覆铜板资讯,2010(5):1-2.
中国集成电路
2009年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部