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飞兆半导体MicroFET采用薄型封装瞄准电池充电和功率多工应用

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摘要飞兆半导体公司（Farichild Semiconductor）宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，

出处《电子与电脑》 2009年第12期62-62,共1页 Compotech

关键词飞兆半导体公司电池充电封装薄型应用功率瞄准设计性能

分类号 TS653.6 [轻工技术与工程] TM564 [电气工程—电器]

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电子与电脑

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