H68合金退火料温对其晶粒度的影响

本文对深冲用H68合金成品退火的晶粒度之影响因素进行分析,通过对原始晶粒度冷轧后(ε>50%)的各种不同料温的晶粒度测试试验作出了不同料温情况下晶粒度的关系图,最后得出了两点结论,第一,H68合金板带的成品退火晶粒度不受原始晶粒度的影响,退火前冷加工率超过50%成品软态的晶粒度可获得最佳值;第二,H68合金板带的晶粒度与退火料温的关系是在550℃以下呈线性变化,大于550℃后变化不明显。