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塑封三极管的温升问题分析 被引量:1

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摘要 对塑封三极管电路中的温升问题进行了分析,提出了在设计电路地时应注意的事项,指出了在器件设计方面应控制的参数,以及在器件装配上为达到设计控制参数所应采取的措施。
作者 张少芳
出处 《电子元器件应用》 2009年第12期87-88,91,共3页 Electronic Component & Device Applications
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