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塑封三极管的温升问题分析
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摘要
对塑封三极管电路中的温升问题进行了分析,提出了在设计电路地时应注意的事项,指出了在器件设计方面应控制的参数,以及在器件装配上为达到设计控制参数所应采取的措施。
作者
张少芳
机构地区
汕头华汕电子器件有限公司
出处
《电子元器件应用》
2009年第12期87-88,91,共3页
Electronic Component & Device Applications
关键词
温升
电子
空穴
ICBO
△ICEO
热击穿
分类号
TN722.77 [电子电信—电路与系统]
TP214 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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电子元器件应用
2009年 第12期
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