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TCG24496AO烧结技术的研究
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摘要
一、背景 由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高,传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求,元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来越高;金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目,并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。
作者
黄玮
机构地区
五洲电路集团
出处
《电子电路与贴装》
2009年第5期31-33,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
烧结技术
金属基板
散热效果
高导热
微波信号
粘接技术
技术项目
高新科技
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS959.7 [轻工技术与工程]
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电子电路与贴装
2009年 第5期
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