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Intel将采用新型半导体材料替代传统半导体硅材料

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摘要 据报道,2009年10月22日在美国旧金山召开的峰会上,Intel的CEO保罗欧德宁称Intel不久后将放弃硅材料,而采用其他新材料制造CPU。欧德宁透露接下来的10年将是硅作为CPU核心材料的最后10年,Intel最多只会再基于硅材料开发3代CPU,而后将会在2017年推出第一款非硅微处理器。欧德宁称Intel已经在实验室开发出了基于新材料的芯片,但是拒绝透露材料和技术的种类。近年来,
出处 《新材料产业》 2009年第12期77-77,共1页 Advanced Materials Industry
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