浅谈HDI印制板可制造性设计和优化——从HDI印制板的结构和原材料的优化谈起

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摘要随着电子业的发展，电子产品朝向更轻、更薄、更小发展，图形设计越来越密集，线路设计越来越小，各种焊盘设计越来越小，各类孔设计越来越密集，主要包括机械埋孔和激光孔等，留给PCB制造的宽容度也越来越小。随着HDI电路板的积层数越来越多、层数和布线的密度不断增加，

作者罗加

机构地区汕头超声印制板(二厂)公司

出处《中国电子商情》 2009年第12期50-53,共4页 China Electronic Market

关键词图形设计可制造性 HDI 印制板原材料优化结构电子产品

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中国电子商情

2009年第12期

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