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英飞凌参与欧洲合作研究项目“MaxCaps”,利用片上电客提高电子设备效率

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摘要 2009年11月19日,英飞凌科技股份公司近日被指定为参与欧洲合作研究项目MaxCaps的德国五家合作伙伴的项目协调人,该项目旨在使电子设备变得更紧凑、更高效。共有来自半导体和汽车行业的17家公司和科研机构参与MaxCaps项目,开发“适用于下一代电容和存储器的材料”。
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期1250-1250,共1页 Semiconductor Technology
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