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PCB电镀铜技术与发展 被引量：26

Technology and Development of Copper Plating for PCB
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摘要 文章概述了PCB电镀铜的技术与发展。新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的。 The paper describes that the technology and development of the copper plating in PCB. The new-DC plating is best in the rate of the performance/cost.Therefore it is very competitive power.
作者 林金堵 吴梅珠
出处 《印制电路信息》 2009年第12期27-32,共6页 Printed Circuit Information
关键词 常规直流电镀 脉冲电镀 新型直流电镀 电镀分散能力 填孔镀铜 DC plating
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献24

  • 1Singer,A,Chouta, P.et al.," Eiffect of Via in Pad Via-Fill on Solder.Joint Formation."
  • 2Takahashi,K., "Novel Build-up PWB for Latest Mobile Phone," IPC Fall Meeting;Sept.2003.
  • 3Jim Walkowski, "Filling blind microvias improves reliability,prevents void formation in solder joint and/or outgassing during assembly. "Metal Finishing,2006.1.
  • 4Wei-Ping Dow,at al.Through hole filling by copper electroplating for SiP.Circuitree.2007i
  • 5K.Takagi,at al.IEEE Electr.Insul.Mag.(USA),19,27(2003)
  • 6V.Sundaram,at al.IEEE Trans.Adv.Packag,27,315(2004)
  • 7P.C.Andricacos,at al.IBM J.Res.Dev,42,567(1998)
  • 8T.P.Moffat,at al.IBM J.Rgs.Dev,49,19(2005)
  • 9W-P.Dow,at al.Electrochem.Solid-State Lett,6,C134(2003)
  • 10W-P.Dow and H=H.Chen.Circuit Worid,30,33(2004)

共引文献14

同被引文献208

引证文献26

二级引证文献78

印制电路信息
2009年 第12期

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