导通孔和通孔填孔镀用的CuSO_4电镀工艺“Cu-BRITE TFⅡ”

Cupric Sulfate Plating Process Cu-BRITE TFⅡ for Through-Hole and Via Filling Plating

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摘要概述了CuSO4电镀工艺"CU-BRITE TFⅡ"的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。 This paper describes the development and characteristic of CuSO4 electroplating process ＂Cu-BRITE TFⅡ＂ ,it is suitable for via filling and through holoe filling using electroplating copper plating.

作者蔡积庆（编译）

机构地区江苏南京

出处《印制电路信息》 2009年第12期38-42,共5页 Printed Circuit Information

关键词导通孔填充贯通孔填充 CuSO4电镀工艺 Cu-BRITE TFⅡ via filling through hole filling CuSO4 electroplating process Cu-BRITE TFⅡ

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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