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铜基烧结技术的探讨
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摘要
高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高,传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求,元气件的分布相对会越来越密集,所以未来的金属基板其导热要求会越来越高,金属基板烧结技术能有更好的散热效果。
作者
黄玮
机构地区
五洲电路集团有限公司
出处
《印制电路资讯》
2009年第6期79-82,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
高频铜基
烧结技术
焊接
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS959.7 [轻工技术与工程]
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