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铜基烧结技术的探讨

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摘要 高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高,传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求,元气件的分布相对会越来越密集,所以未来的金属基板其导热要求会越来越高,金属基板烧结技术能有更好的散热效果。
作者 黄玮
出处 《印制电路资讯》 2009年第6期79-82,共4页 Printed Circuit Board Information
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