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TPCA软板座谈会成功举办

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摘要 TPCA今年于5月举办软板促进会——高阶主管餐叙时，与会代表讨论希望协会能举办软板相关技术研讨会。为此，TPCA便于10月6日于TPCA新会所，安排软板技术座谈会——软性电子与软板材料之趋势。

出处《印制电路资讯》 2009年第6期110-110,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词 TPCA 软板座谈会印制电路电子行业市场

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] F426.63 [经济管理—产业经济]

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2009年第6期

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