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摘要《高密度实装技术》，《高密度构装技术100问题解说》，《印制电路板设计手册》，《图解SMT接合材料入门》

出处《印制电路资讯》 2009年第6期111-112,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词新书介绍印制电路板设计手册接合材料高密度 SMT 技术解说

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] G236 [文化科学]

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2009年第6期

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