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微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法
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摘要
申请(专利)号:CN200910079155.8;申请日:2009.03.03:公开(公告)号:Cn101502904:公开(公告)日:2009.08.12:申请(专利权)人:北京科技大学:地址:(100083)北京市海淀区学院路30号:发明(设计)人:何新波、吴茂、任淑彬、曲选辉。
出处
《表面工程资讯》
2009年第6期43-44,共2页
Information of Surface Engineering
关键词
铝碳化硅复合材料
微电子封装
可伐合金
钎焊
北京科技大学
专利权
海淀区
北京市
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TB33 [一般工业技术—材料科学与工程]
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