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新型热塑性封装材料

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摘要 TECTOSIL 是生产太阳能电池模块使用的新型热塑性封装材料，以有机硅为基础，能够在热作用下改变形状，加工使用方便迅速。使用TECTOSIL 封装的太阳能电池完全不受机械和化学负荷的影响。这一材料把太阳能电池模块部件包装成牢固的层合材料。因为它在一个很大的温度范围内具有高弹性并且特别柔韧，

出处《集成电路应用》 2009年第12期20-20,共1页 Application of IC

关键词封装材料太阳能电池电池模块层合材料温度范围热塑性有机硅热作用

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学] TQ325.4 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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集成电路应用

2009年第12期

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