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印制板特殊加工工艺
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摘要
3.5厚铜板的拼版及靶标设计3.5.1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小,按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版.由于层压时树脂流动量小,除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好,其利用率比较高;而厚铜板的拼版,则刚好相反,由于厚铜板内层铜较厚,所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。
作者
李学明
出处
《电子电路与贴装》
2009年第6期5-9,共5页
Electronics Circuit & SMT
关键词
加工工艺
印制板
工艺设计
树脂含量
几何形状
工艺程序
批量生产
设备因素
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
V258 [一般工业技术—材料科学与工程]
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电子电路与贴装
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