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印制电路板机械切割的方法

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摘要 剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。
出处 《电子电路与贴装》 2009年第6期22-24,共3页 Electronics Circuit & SMT

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