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印制电路板机械切割的方法
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摘要
剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。
出处
《电子电路与贴装》
2009年第6期22-24,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
印制电路板
机械切割
机械操作
切割方法
剪切
基板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG483 [金属学及工艺—焊接]
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电子电路与贴装
2009年 第6期
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