期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

SiGe半导体全新高集成度前端模块为WLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择

下载PDF

导出

摘要 SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布扩大其无线LAN和蓝牙（BluetoothTM）产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块（front end module,FEM）产品,型号为SE2600S。

出处《电子工业专用设备》 2009年第12期59-60,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 SiGe半导体公司前端模块集成功率放大器 WLAN 高集成度产品芯片组 module

分类号 TN722.75 [电子电信—电路与系统] TP393.1 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]

引文网络
相关文献

1SiGeWLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择[J].中国集成电路,2010(1):8-8.
2WLAN芯片组今年出货量将超了亿个[J].通信管理与技术,2011(2):18-18.
3文远保,刘学东.支持多协议的WLAN芯片组系统结构研究[J].计算机工程与科学,2004,26(1):19-21.
4市场趋势[J].世界电子元器件,2011(3):64-64.
5802.11n:下一代无线局域网技术[J].电子产品世界,2006,13(10X):59-63.
6本刊编辑部.无线、融合与下一代网络的统计[J].世界电信,2001,14(12):46-47.
7本刊通讯员.SiGe半导体推出全新带蓝牙端口高集成度WLAN前端模块[J].电子与封装,2010(1):3-3.
8SiGe半导体创产量里程碑[J].电子与封装,2008,8(6):48-48.
9三公司携手GPS USB参考设计面向低功耗小尺寸应用[J].中国科技信息,2006(8):49-49.
10EN3001：WLAN芯片组[J].世界电子元器件,2004(8):12-12.

电子工业专用设备

2009年第12期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部