满足对背板连接器在信号速率和密度方面的更高要求
Meeting the Challenge of Greater Speed and Signal Density in Backplane Connectors
摘要
对电信和数据通信系统的设计者来说，高达12Gb／s的数据速率已经成为满足当前与未来市场要求的最新基准。但是，只要还使用背板连接，速度就不是唯一一个需要解决的问题。芯片设计师、参考设计单位、系统设计师们认为更高的信号密度具有同等重要性。
出处
《世界电子元器件》
2009年第12期44-45,共2页
Global Electronics China
-
1连接器[J].今日电子,2017,0(3):65-66.
-
2执着的并不只有音响狂人[J].视听前线,2015(11):70-75.
-
3安森美半导体满足时钟市场更高要求[J].世界电信,2008,21(12):80-80.
-
4熊杰,蒋宗树.一种ECL超高速D触发器的设计与制作[J].微电子学,1997,27(1):64-67.
-
5背板连接器[J].今日电子,2011(8):67-67.
-
6中国电信提出FTTx网络部署更高要求[J].网络电信,2009,11(5):15-15.
-
7Kevin O'Connor.正交背板连接器技术为设计提供高灵活性[J].集成电路应用,2011(5):37-37.
-
8安森美半导体完整时钟解决方案满足时钟市场更高要求[J].半导体技术,2008,33(12):1150-1150.
-
9王凯乐.浅谈防雷接地技术[J].中国新技术新产品,2015(3):183-184. 被引量：2
-
10安森美半导体完整时钟解决方案满足时钟市场更高要求[J].电子技术应用,2008,34(11):19-19.
