期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
2009年年末全球线路板市场分析
被引量：
3
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文介绍了2009年10月prismark对全球线路板市场的预估,综述了最新的全球线路板亿美元俱乐部的相关数据,分析了中长期全球线路板的市场远景。
作者
张家亮
机构地区
南美覆铜板厂有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2009年第6期3-14,共12页
Copper Clad Laminate Information
关键词
金融危机
线路板
覆铜板:市场
发展
预估
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TU242.4 [建筑科学—建筑设计及理论]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
1
共引文献
0
同被引文献
16
引证文献
3
二级引证文献
1
参考文献
1
1
prismark.Global Electronics and Printed Circuit Markets and Future Developments[]..2009
同被引文献
16
1
Prismark report. 2010.02.
2
台湾工研院IEK.挥别2009年阴霾 展望2010年PCB产业[J].TPCA,2010,01.
3
中原捷雄(原作).林定皓(翻译).全球电路扳市场与市场现况状况报告.TPCA.2010.03.
4
CCLA 2006-2010年行业调查统计分析报告.
5
国家有关部门统计数据.
6
CCLA 2010年行业调查统计分析报告.
7
Prismark 2008年调查报告.
8
中华人民共和国工业和信息化部网站发布数据.
9
从JPCA SHOW看覆铜板的发展.茹敬宏.《第十届中国覆铜板市场技术研讨会文集》2009年7月.
10
CCLA2006—2010年行业调查统计分析报告.
引证文献
3
1
张家亮.
2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)[J]
.覆铜板资讯,2010(4):7-14.
2
CCLA就《“十二·五”中国覆铜板发展建议书》向全行业征集意见[J]
.覆铜板资讯,2011(4):5-9.
被引量：1
3
“十二·五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书[J]
.覆铜板资讯,2011(6):3-12.
二级引证文献
1
1
陈仁喜.
制定知识产权保护战略 迎接未来新挑战[J]
.覆铜板资讯,2011(5):9-11.
1
诺西勾勒通信市场远景[J]
.中国新通信,2008,10(4):30-30.
2
张家亮.
全球线路板市场分析及未来发展预测[J]
.印制电路资讯,2013(3):16-23.
被引量：1
3
张家亮.
2015年全球PCB市场总结与发展预测[J]
.印制电路资讯,2016,0(3):23-29.
4
张家亮.
2010年全球PCB市场总结及其未来发展预测[J]
.覆铜板资讯,2011(2):11-20.
5
张家亮.
2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(1)[J]
.覆铜板资讯,2010(3):14-19.
被引量：2
6
张家亮.
2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)[J]
.覆铜板资讯,2010(4):7-14.
7
张家亮.
2011年全球PCB市场总结及其未来发展预测[J]
.覆铜板资讯,2012(3):9-18.
被引量：1
8
SPCA组团考察东北[J]
.印制电路资讯,2009(5):98-98.
9
田博睿.
某PCB项目给排水设计探讨[J]
.科学与财富,2012(3):167-167.
10
吴志祥.
论数字网络广播IP流和TS流的异同[J]
.中国有线电视,2016(S1):374-377.
覆铜板资讯
2009年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
