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对PCB基板材料多样化发展的探讨
被引量：
2
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摘要
本文阐述了当前覆铜板多样化的背景,并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现,对如何开展CCL多样化作了探讨。
作者
祝大同
机构地区
中国电子材料行业协会经济技术管理部
出处
《覆铜板资讯》
2009年第6期15-21,共7页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板(CCL)
基板材料
多样化
印制电路板(PCB)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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覆铜板资讯
2009年 第6期
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