集成电路塑料封装模（二）
-
1王晓芬,王晓枫.环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展[J].塑料工业,2007,35(B06):67-68. 被引量：4
-
2张知方.邻甲酚甲醛环氧树脂的最新进展[J].热固性树脂,1993,8(1):46-49. 被引量：5
-
3冯松林,彭建华.电磁铁塑料封装模具的设计[J].机床电器,1995,22(1):10-12.
-
4慎慧蕴,吴家华,倪锦贤.电子级塑封材料的研究及应用[J].化学世界,1989,30(7):302-305. 被引量：3
-
5彭宗.封装线圈压注模设计[J].模具工业,1999,25(3):33-34.
-
6Trucost公司发布了一项塑料环境成本研究[J].绿色包装,2016,0(7):20-20.
-
7谭晓华,孙绪筠,冯亚凯.半导体薄型真空模具塑封用合成橡胶清模制品的设计与开发[J].中国橡胶,2014,0(23):43-45.
;
