集成电路塑料封装模（三）
-
1Larry Hobson,肖辉杨.塑料封装中多片集成电路的互连[J].微电子学,1990,20(6):64-67.
-
2韩仁宝.塑料封装对半导体器件质量的影响[J].半导体技术,1990,6(3):41-44.
-
3Berg,H.M,李志国.塑料封装芯片的腐蚀[J].电子,1990(2):68-76.
-
4恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案：PBSM5240PF[J].中国集成电路,2011,20(9):12-12.
-
5便携式设备超紧凑型电源管理解决方案[J].电子制作,2011(9):5-5.
-
6恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案[J].微电脑世界,2011(9):18-18.
-
7陈聪.对TO—220大功率管塑封质量的工艺控制[J].半导体技术,1989,5(5):64-64.
-
8恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案,推动便携式设备小型化[J].电子与电脑,2011(9):74-74.
-
9许澄嘉,张丽珍.富士塑料封装高压硅堆[J].电子工程师,1992(2):39-45.
-
10PBSM5240PF：功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET[J].世界电子元器件,2011(9):38-38.
;
