牵手高通芯片，芯讯通问鼎GSMA3G模块大奖

在日前揭晓的GSMA“2009嵌入式移动解决方案竞赛”上，来自中国的芯讯通无线科技有限公司（简称SIMCom）的3G解决方案SIM5215勇夺桂冠，获选本次大赛“最佳低带宽应用3G模块”。SIM5215基于高通公司的单芯片解决方案，其优秀的设计方案、创新技术以及强大功能得到了AT＆T、KT、O2、TIM及沃达丰等全球知名运营商组成的评审团的一致肯定，最终获此殊荣。