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IBM携手大陆晶圆厂抗衡台积电
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摘要
近期，IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45nm先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0．18／zm射频CMOS制程技术及订单合作。
出处
《光机电信息》
2009年第12期48-48,共1页
OME Information
关键词
IBM
CMOS制程技术
晶圆
大陆
台积电
技术平台
合作
射频
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
TP333.35 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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光机电信息
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