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薛竞成老师“无铅波峰焊技术”
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摘要
一、前言:人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年第6期81-81,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
波峰焊接技术
无铅波峰焊
老师
电子制造技术
大批量生产
产品设计
GMT
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.93 [电子电信—物理电子学]
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薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”[J]
.现代表面贴装资讯,2011(1):56-56.
2
薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”技术讲座[J]
.现代表面贴装资讯,2008(1):70-70.
3
2010年6-8月培训动态[J]
.现代表面贴装资讯,2010(3):55-58.
4
氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本[J]
.现代表面贴装资讯,2011(4):16-18.
5
2009年5月-6月培训动态[J]
.现代表面贴装资讯,2009,8(2):79-82.
6
2008年11月-12月培训动态[J]
.现代表面贴装资讯,2008(5):81-84.
7
无.
“波峰焊接技术”学术讲座[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(3):93-94.
8
鲜飞.
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.印制电路信息,2006,14(3):55-58.
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9
鲜飞.
波峰焊接工艺技术的研究[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(2):66-69.
被引量:1
10
东莞市安达自动化设备有限公司[J]
.电子工艺技术,2009(5):310-310.
现代表面贴装资讯
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