首款SoC芯片完成封装

日前，由中国航天科工防御技术研究院下属的北京计算机技术及应用研究所自主设计研制的首款SoC芯片完成了生产封装，这标志着该所首款专为航天嵌入式应用而设计研制的高集成、低功耗、应用灵活的处理器芯片诞生。