高导热碳纤维填料

日本Teisin（帝人）公司开发出新的碳纤维填料Raheam，其导热性优于银和铜，是为电器和汽车工业中要求高导热性的有关应用部件而开发的产品。这种碳纤维短丝Raheam直径约8μm，长度为50-200μm，具有良好的导热性，也有释放静电和电磁干扰（EMI）屏蔽功效。