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高通:双载波HSPA+和多模3G/LTE 解决方案“浮出水面”
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摘要
日前，记者从高通公司获悉，业内首款双载波HSPA＋和多模3G／LTE芯片组正在出样。
作者
张南
机构地区
《通信世界》编辑部
出处
《通信世界》
2009年第46期I0022-I0022,共1页
Communications World
关键词
高通公司
LTE
3G
多模
载波
水面
芯片组
分类号
TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]
O462.5 [理学—电子物理学]
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