胶粘剂新专利

电子元件灌封用环氧树脂胶粘剂 课题：该环氧树脂胶应对Ag、Au、Pd、Ni等金属粘接性良好，耐回流性、成形性、耐湿性优异，具有难燃性，而且在高温贮存时其可靠性不会降低。此外，专利还提供装备了该胶灌封的电子元件的设备。