爱德万推出开放式架构SiP测试方案

随着国内移动手持消费类电子产品的快速发展，加入了无源器件、射频器件、MEMS、以及多个子系统高度集成的SiP产品技术发展迅猛，对IC设计、封装、以及测试都提出了新的要求和挑战。