降低晶圆粘片率 提高平均故障间隔

在半导体制造工艺中,铝因其低电阻率以及与硅和硅片制造工艺的兼容性而被作为互连材料广泛应用。在生产过程中,晶圆粘片现象是影响平均故障间隔(MTBF)的一个主要问题。因为在强直流等离子体的作用下,晶圆很容易粘在工艺腔中的零部件上,从而导致产品良率降低甚至报废。本文对造成晶圆粘片的各种因素进行研究和分析,通过改进硬件,降低了晶圆粘片的发生率,进而提高了平均故障间隔。