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西安交大研制出无铅压电材料
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职称材料
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摘要
用电脑、玩手机,有望不再担心铅污染。西安交大近期研发出一种无铅的锆钛酸钡钙材料,可以取代世界上广泛使用了50多年的锆钛酸铅压电材料。
出处
《大众科技》
2010年第2期4-5,共2页
Popular Science & Technology
关键词
无铅压电材料
西安
锆钛酸铅
铅污染
钛酸钡
手机
分类号
TN949.199 [电子电信—信号与信息处理]
TN304.9 [电子电信—物理电子学]
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西安交大研制出无铅压电材料[J]
.新材料产业,2010(2):83-83.
2
杜莹.
压电材料的“无铅”新篇章[J]
.科技纵览,2016,0(1):76-77.
3
西安交通大学首次研制出性能优越的无铅压电材料[J]
.光机电信息,2009,26(12):40-40.
4
杨晓婵(摘译).
日本开发高性能无铅压电材料[J]
.现代材料动态,2010(7):8-8.
5
西安交大成功研制高清立体显示处理芯片[J]
.军民两用技术与产品,2011(5):28-28.
6
刘利吉.
在我国电子制造业中推广无铅焊接技术的建议[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2003(5):19-21.
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7
无铅压电材料锆钛酸钡钙诞生[J]
.无机盐工业,2010,42(1):36-36.
8
中国科学家首次研制出性能优越的无铅压电材料[J]
.新材料产业,2010(1):83-83.
9
田民波,马鹏飞,张成.
电子封装无铅化现状[J]
.印制电路信息,2004,12(3):12-16.
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10
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电子封装无铅化现状[J]
.现代表面贴装资讯,2003(5):26-30.
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