期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
PCB孔增厚电镀
下载PDF
职称材料
导出
摘要
PCB孔增厚电镀的方法包括:对孔已导电的PCB干燥;在PCB表面除孔以外镀覆绝缘层,并干燥;对电镀孔计算电流密度;进行孔的增厚电镀;去除高于PCB表面部分;清洗PCB,达到孔厚度;最后进行PCB图形电镀。
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期48-48,共1页
Electroplating & Pollution Control
关键词
图形电镀
PCB
增厚
电流密度
绝缘层
干燥
分类号
TN454.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
张崎,姚莉.
金属外壳引线键合可靠性研究[J]
.混合微电子技术,2008,19(1):68-74.
2
2016年国内外镀覆行业展会及交流会预告[J]
.电镀与涂饰,2016,35(11):599-599.
3
赵洋,杨进,陈伟峰.
无铅焊接技术与发展趋势[J]
.科技风,2014(8):232-232.
被引量:1
4
陈皖苏,林金堵.
印制电路词汇(12)[J]
.印制电路信息,2002(12):67-70.
5
李明.
印制板镀覆前的质量控制[J]
.印制电路资讯,2006(5):67-70.
6
朱宇峰,石峰,刘术林,张妮,聂晶,张太民,刘晓健,钱芸生.
防离子反馈MCP噪声因子测试与分析[J]
.红外与激光工程,2013,42(2):499-502.
被引量:6
7
刘静,李秀荣,李长珍.
基材温度对铟锡氧化物膜结构与电性能的影响[J]
.硅酸盐学报,2000,28(3):251-254.
被引量:2
8
辜义成,张志远,袁继旺,董付勋,黎正曦.
一种局部厚铜HDI工艺产品开发[J]
.印制电路信息,2015,23(A01):360-371.
9
张崎,姚莉.
金属外壳引线键合可靠性研究[J]
.电子与封装,2009,9(3):27-31.
被引量:7
10
陈皖苏,林金堵.
印制电路词汇(19)[J]
.印制电路信息,2003(7):66-70.
电镀与环保
2010年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部