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PCB孔增厚电镀

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摘要 PCB孔增厚电镀的方法包括:对孔已导电的PCB干燥;在PCB表面除孔以外镀覆绝缘层,并干燥;对电镀孔计算电流密度;进行孔的增厚电镀;去除高于PCB表面部分;清洗PCB,达到孔厚度;最后进行PCB图形电镀。
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期48-48,共1页 Electroplating & Pollution Control
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