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构筑产学研创新平台 加快落实科技重大专项——集成电路封测产业链技术创新联盟在北京成立

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摘要 为加快国家科技重大专项的组织实施,探索创新机制,确保产业化目标的实现,引导产业发展,推动产业结构调整,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项组织“集成电路封测产业链技术创新联盟”于2009年12月30日在北京成立,科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等领导出席会议并讲话。
出处 《江苏科技信息》 2010年第1期32-32,共1页 Jiangsu Science and Technology Information

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