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双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制
被引量:
5
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摘要
本文概述了双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制,探讨了树脂、玻璃布预浸料和印制电路基板的性能,以及可制作成多层印制电路板。实验表明该印制电路板是制造高性能大型计算机用多层印制电路板和耐高温印制电路板的理想基材。
作者
蒋启泰
高国伟
周宗孝
江璐霞
蔡兴贤
吴德铭
汪先珍
刘传刚
沈志良
严精忠
机构地区
四川联合大学
兵器工业总公司五七二七厂
出处
《绝缘材料通讯》
CAS
1998年第5期10-14,共5页
基金
国家"八五"重点科技攻关项目
关键词
聚酰亚胺
印制电路基板
材料
分类号
TN710.04 [电子电信—电路与系统]
引文网络
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