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双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制 被引量:5

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摘要 本文概述了双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制,探讨了树脂、玻璃布预浸料和印制电路基板的性能,以及可制作成多层印制电路板。实验表明该印制电路板是制造高性能大型计算机用多层印制电路板和耐高温印制电路板的理想基材。
出处 《绝缘材料通讯》 CAS 1998年第5期10-14,共5页
基金 国家"八五"重点科技攻关项目
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引证文献5

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