摘要
论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成，镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。
同被引文献3
-
1赵斌,方晓,毛德芳.化学镀铜新工艺[J].华东理工大学学报（自然科学版）,1997,23(3):367-371. 被引量：15
-
2张天顺,张放.铜及其合金化学镀工艺研究[J].表面技术,1997,26(3):29-31. 被引量：3
-
3宋元伟,赵斌,方晓.合金钢表面化学镀铜的研究[J].华东理工大学学报（自然科学版）,1999,25(1):104-107. 被引量：6
-
1杨防祖,许书楷,周绍民.镀液成份对锌铁合金化学和相组成的影响[J].电镀与涂饰,1991,10(1):25-28. 被引量：3
-
2王士磊.酸性光亮镀铜故障的分析处理[J].电镀与涂饰,2003,22(4):51-51. 被引量：4
-
3田永良.氯化钾镀锌常见故障分析[J].电镀与精饰,2010,32(8):20-20.
-
4何建波,吴肖安,黄辉,袁军国,谢水海.电镀镍磷合金研究现状及前景[J].浙江工业大学学报,1999,27(1):62-70. 被引量：18
-
5佟富强,张丽芳,姜汉成.碳纤维表面化学镀镍工艺的研究[J].表面技术,1994,23(2):86-89. 被引量：3
-
6沈锡宽.印制板铜镀层缺陷分析[J].电子工艺技术,1997,18(4):143-144. 被引量：2
-
7李青.化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用[J].电子工艺技术,1998,19(4):148-149. 被引量：1
-
8何向辉,刘彦哲,顾耀前,郑振.快速光亮化学镀镍工艺[J].电镀与环保,2006,26(2):24-26. 被引量：1
-
9章从福.添加剂印刷工艺开启了塑料微芯片之门[J].半导体信息,2006,0(2):26-27.
-
10孙米强.油田设备化学镀镍镀液稳定性及废液处理研究[J].内蒙古石油化工,2006,32(5):143-144.
