通过减少振痕深度细化铸态方坯表面奥氏体晶粒

在连铸钢生产过程中，细化铸态方坯表面层的奥氏体晶粒有助于减少其表面裂纹的产生。本研究目的在于阐明冷却速率对铸态奥氏体晶粒尺寸及其长大机理的影响，在小振幅和高频率的振动条件下，可以减少振痕的深度和间隔距离，并且细化铸坯表面奥氏体晶粒。在奥氏体相温度区，估计平均冷却速率从6K／s变化到16K／s，其速率与振痕特征有关，此外我们发现：甚至当振痕的特征发生变化时，奥氏体晶粒长大方向也没有发生变化。通过方坯表面的奥氏体晶粒尺寸也可确定铸坯表面层下的奥氏体晶粒尺寸。