基板的晶粒度对热浸镀锌层相的形成及厚度的影响

在一定的热浸镀工艺下，基板的晶粒度会影响镀层的形成机理及其生长速率。在本项研究中，通过制备晶粒度分别为5μm和40μm的两种低碳钢试样，在不同的热浸镀时间（5～40s）下，研究钢的晶粒度对相层厚度及其生长速率的影响，并利用扫描电镜和能量色散谱（EDS）分析法研究镀层的显微组织。据实验观察，由于缺乏抑制层，在镀锌后得到四个相。确定了相层的生长速率时间帝数（n）值。并由此得出结论：基板的晶粒度较小，导致镀层较厚。另外，还得出镀层ζ相和η相生长机理控制看整个镀层的生长。