面向高电流DC／DC应用的功率MOSFET

相对其他标准尺寸封装的产品，DualCoolNexFET功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高50％，并改进散热管理。该系列包含的5款NexFET器件支持计算机与电信系统设计人员使用具有扩充内存及更高电流的处理器，同时显著节省板级空间。