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封测联盟“搅动”重大专项
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摘要
2009年12月30日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(以下简称02专项)国家科技重大专项组织的“集成电路封测产业链技术创新联盟”(以下简称封测联盟)在北京成妲。作为重火专项中成立的第一个产业技术创新联盟,封测联盟的意义不仅仅在于第一,更是小国在重大专项实施中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端,
作者
孟宪秋
机构地区
《科技中国》编辑部
出处
《科技中国》
2010年第2期32-35,共4页
China Scitechnology Think Tank
关键词
联盟
大专
大规模集成电路
技术创新战略
搅动
产业链
成套工艺
制造装备
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
G642.4 [文化科学—高等教育学]
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科技中国
2010年 第2期
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