2009年中国IC设计业状况分析

Analysis about China IC Disign Industry in 2009

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摘要日前,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)组织的第四届"中国芯"评选活动结束。本文根据参选企业提供的详细数据以及获奖企业的发展状况,通过科学方法进行了分析,试图从中看出2009年中国集成电路设计业的发展状况,并理清未来发展趋势。

作者衣丰涛孙加兴

机构地区工业和信息化部软件与集成电路促进中心

出处《电子产品世界》 2010年第1期6-8,共3页 Electronic Engineering & Product World

关键词中国芯中国芯工程 CSIP IC设计

参考文献5

1CSIP.2009中国集成电路设计业发展报告[R].2009.12.
2CSIP.2009中国集成电路产业促进大会论文集[C].2009.
3CSIP.2008中国苗评选颁奖大会论文集[C].2008.
4电子产品世界.2008年十太中国芯闪亮登场[OL].(2008-12-22)[2009-11-22].http://www.eepw.com.cn/article/90400.htm.
5赛迪顾问.2009-2010中国集成电路市场年度研究总报告[R].2009.

电子产品世界

2010年第1期

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